TSMC تعزز توسعاتها في تغليف رقائق الذكاء الاصطناعي مع زيادة الإنتاج

تسعى شركة TSMC إلى زيادة طاقتها الإنتاجية في تقنية التغليف المتقدم CoWoS، التي تُستخدم في تجميع رقائق الذكاء الاصطناعي عالية الأداء، بما في ذلك وحدات المعالجة الرسومية وذاكرة HBM ضمن حزمة واحدة متكاملة.

وفقًا لتقرير نشره موقع trendforce، من المتوقع أن تصل الطاقة الإنتاجية الشهرية لتقنية CoWoS لدى TSMC إلى ما بين 120 ألفًا و140 ألف رقاقة بحلول عام 2026، بالإضافة إلى إنتاج يتراوح بين 50 ألفًا و60 ألف رقاقة من شركات التغليف المتخصصة OSAT، مما يجعل إجمالي الإنتاج العالمي يقارب 200 ألف رقاقة شهريًا.

هذا التوسع الكبير في الطاقة الإنتاجية يُتوقع أن يخفف من الضغط في سوق الشرائح المتقدمة، خاصة مع الطلب المتزايد على مسرّعات الذكاء الاصطناعي، حيث تشير التقديرات إلى أن أزمة نقص قدرات التغليف ثلاثي الأبعاد 2.5D ستبدأ في التراجع تدريجيًا مع دخول طاقات إنتاج جديدة واستيعاب الطلب المؤجل.

خلال فعاليات تقنية أقيمت في تايوان، أوضحت TSMC أن قدرات CoWoS ستشهد معدل نمو سنوي مركب يتجاوز 80٪ بين عامي 2022 و2027، مع استمرار زيادة الطاقة الإنتاجية بأكثر من 60٪ حتى عام 2027، ما يعكس تحوّلًا هيكليًا في صناعة أشباه الموصلات.

بالإضافة إلى ذلك، تعمل الشركة على تطوير منصة جديدة تسمى CoPoS أو Chip-on-Panel-on-Substrate، التي تهدف إلى تجاوز قيود أحجام الشرائح الحالية، حيث تم إنشاء خط بحثي تجريبي في شركة VisEra خلال عام 2025، مع توقع الانتهاء من اختبارات المواد والمعدات بحلول منتصف 2026، وبدء الإنتاج التجريبي في 2027 تمهيدًا للإنتاج التجاري بين 2028 و2029.

تشير التقديرات إلى أن منصة NVIDIA المستقبلية المسماة Feynman ستكون من أولى المنصات التي تعتمد تقنية CoPoS الجديدة، مع خطط لاستخدامها على نطاق واسع في مصانع الشركة في تايوان والولايات المتحدة.